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行业资讯

全面了解OLED技术及AMOLED屏

来源: 时间:2021-10-22 09:19:27 浏览次数:

有机发光二极管(OLED)是一种由柯达公司开发并拥有专利的显示技术,该技术将有机聚合材料用作半导体(semiconductor) LED。聚合物可以是天然的,也可以是人工合成的,也可以是大号或小号。蛋白和 DNA是有机聚合物的例子。 发光二极管的基本结构是用氧化铟锡和电的正极连接起来,再加上一个金属阴极,被包成三明治状的结构。其整体构架层包括:空穴传输层、发光层和电子传输层。阳极所产生的空穴和阴极在电场的作用下产生的电子将分别向空穴传输层和电子传输层注入,并向发光层迁移。如
OLED结构与发光原理
有机发光二管(OLED)是一种由柯达公司开发并拥有的显示技术,该技术将有机聚合材料用作半导体(semiconductor) LED。聚合物可以是天然的,也可以是人工合成的,也可以是大号或小号。蛋白和 DNA是有机聚合物的例子。
发光二管的基本结构是用氧化铟锡和电的正连接起来,再加上一个金属阴,被包成三明治状的结构。其整体构架层包括:空穴传输层、发光层和电子传输层。阳所产生的空穴和阴在电场的作用下产生的电子将分别向空穴传输层和电子传输层注入,并向发光层迁移。如果与发光层相遇,就会产生能量激子,激发发光分子产生可见光。在提供到合适的电压时,正空穴与阴电荷结合,产生光亮,依配方的不同而产生红绿蓝光,并根据三基色原理形成基本色彩。
OLED具有自发光功能,而 LCD本身不发光,需要背光源的支持,即光源来自于显示器下方。LCD和背光源构成 LCM,其中 LCD一般采用多层结构,主要由偏光片、玻璃基板、彩色滤光片、透明电、 TFT、液晶等面板材料组成,背光源主要由光源、导光板、光学模片、结构等组成。
OLED的分类与特性
按照驱动方式分类, OLED可分为 AMOLED (AcTIveMatrixOLED、主动矩阵 OLED,或有源矩阵 OLED)和 PMOLED (Passive MatrixOLED,或称被动矩阵 OLED)。
PMOLED单用阴阳构成矩阵形,以扫描方式点亮阵列像素点阵,每一像素均以脉冲模式运行,具有瞬时高亮度发光等优点,其优点是工艺简单、成本低,缺点是不适于在大尺寸、高分辨率面板上应用,不符合发展趋势。
AMOLED采用独立的 TFT来控制每一个像素点,每一个像素都能持续和独立发光,优点是驱动电压低,发光元件寿命长,工艺复杂,成本不易控制。占据 OLED市场大部分份额的 AMOLED代表了主流发展方向,目前市场上所谓的 OLED产品通常默认为 AMOLED。
OLED的特点是它的核心可以非常薄,厚度只有目前液晶的1/3,再加上有机发光的半导体全固态元件,抗震性好,能适应恶劣的环境。有机发光半导体主要是自体发光,使得它几乎没有视角问题;与 LCD技术相比,即使从大角度观察,显示器的画面仍然清晰可见。该半导体元件为自发光并依赖电压调节,反应速度比液晶片快得多,更适合作为高清电视使用。SONY于2007年底推出的11英寸有机发光半导体电视XEL-1,反应速度比 LCD快1000倍。
有机物发光半导体的另一个特点是对低温的适应能力,旧液晶技术在零下75度时,就会发生断裂故障,只要电路没有损坏,有机发光半导体就能正常显示。另外,有机发光半导体效率高,耗能比液晶稍低也可以在不同材料的衬底上制造,甚至可以制成可弯曲的显示器,应用范围日益扩大。
相对于 LCD而言,有机发光半导体相对于 LCD而言更具有优势,但是 OLED几年前的使用寿命仍难以满足消费产品(如 PDA、移动电话、数码相机等)的需求,但近年来已经取得了重大突破,很多手机的屏幕已经采用了 OLED,但是在价格上仍较 LCD贵,这也是未来量产技术有待突破的。
AMOLED生产技术
因为 AMOLED占据了大部分 OLED市场,所以我们将重点介绍 AMOLED的生产技术。
底板段
不管是 AMOLED还是TFT-LCD,其制作过程中的步就是背板段,即制造 TFT衬底。因为 OLED属于电流驱动器件,对电流稳定性要求很高,而电流的稳定性又与电子的迁移率有关,因此 LTPS是适合做 OLED用 TFT的半导体薄膜,一般 AMOLED都采用 LTPS基板搭载 TFT。但由于成本、工艺等方面的原因, LCD采用多。
值得一提的是, TFT指在 LCD中充当驱动开关的薄膜晶体管,通过 TFT开关控制液晶分子的电压大小,进而控制液晶分子的旋转角度,通过遮光和透光达到显示的目的;在 OLED中同样作为开关,通过 TFT开关控制电流大小,从而控制发光亮度。LCD与 OLED在制备 TFT时的不同之处在于:1) OLED对 TFT需求较大, LCD中一像素仅需1 TFT,2) OLED至少需要4 TFT;2) OLED对 TFT的制备工艺要求很高,同样需要 TFT的 TFT,因此, LCD中的 TFT良率更高。
背板工艺主要是通过成膜、曝光、蚀刻叠加不同图形的不同材料形成 LTPS薄膜,其技术难点在于其工艺复杂度和对电性指标的高要求,具体流程如下:后片式切割机、湿切机、干燥机、ICP-干燥机、 PVD、 CVD、 TEOSCVD、 HF清洗机、激光晶化机、离子注入机、快速热退火机等。

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