当 FPC弯曲时，其中心线两侧所受的应力类型是不同的。曲面内侧为压力，外侧为拉力。应力的大小与 FPC厚度及弯曲半径有关。应力过大会导致 FPC分层、铜箔断裂等。所以设计时应合理安排 FPC的层压结构，使弯曲曲面中心线两端的层压尽可能对称。并根据不同的应用场合计算出弯曲半径。
要求弯曲半径的计算
条件1、单侧柔性线路板弯曲度如下图所示：
其弯曲半径可按以下公式计算：
R=(c/2)[(100- Eb)/Eb]- D
这些：
R=弯曲半径(单位μ m)
c=铜皮厚度(单位μ m)
D=覆膜厚度(单位μ m)
EB=铜皮允许变形量(按百分率计算)
铜的种类、铜皮的变形量不同。
A、铜压榨铜板变形量为≤16%
铜电解时铜皮变形量为≤11%。
并且，同一材质铜皮在不同使用场合所取的变形量也不相同。对一次弯曲的场合，采用断裂临界状态的限值(对延磨铜，其值为16%)。在弯曲安装设计中，采用IPC-MF-150规定的变形值(10%，对延磨铜)。对动挠性应用，铜皮变形量用0.3%。在磁头应用中，铜皮变形量用0.1%。
同时，通过设定铜板允许的变形量，计算出弯曲的半径。
动柔：这类铜皮应用的场景是通过变形来实现功能的，比方说： IC卡座中的磷铜弹片，即 IC卡插入后与芯片接触的部位，弹片接触的过程就是弹片不断的形变，这种应用场景是柔性的。
实例：50μ m聚酰亚胺，25μ m胶粒，因此 D=75μ m, c=35μ m柔性板总厚度 T=185μ m
一次弯曲，16%=16.9μ m, R/T=0.09
以10% R=80μ m或 R/T=0.45弯曲安装
动力弯曲，用0.3% R=5.74 mm, R/T=31
上面所示的场景中，需要连接器插入，需要按“动态弯曲”计算，弯曲半径控制在>6 mm，直径>12 mm。
大致的算法：大约是总厚度的50倍左右。
2、双重面板
这些：
R=弯曲半径，单位μ m
c=铜皮厚度，单位μ m
D=覆膜厚度，单位μ m
EB=铜皮变形量，按百分率计算。
EB值和上面的值相同。
d=每层介质厚度单位μ m
比如：
衬底厚度：50μ m聚酰亚胺；
2x25μ m胶；
2x35μ m铜， d=100μ m; c=35μ m
涂层厚度：25μ m聚酰亚胺薄膜；50μ m胶层 D=75μ m
总厚值： T=2 D+2+2 c=320μ m
根据方程式：
一次弯曲， EB=16% R=0.371μ m, R/T=1.16
EB=10% R=0.690 mm弯曲安装，
R/T=2.15动态弯曲， EB=0.3% R=28.17 mm, R/T=88